ASML gewinnt Samsung und TSMC für neueste Litho-Maschinen

ASML hat eine erweiterte strategische Zusammenarbeit mit Samsung Electronics und TSMC bekannt gegeben. ASML hat als führender Hersteller von Lithographiesystemen bereits in den vergangenen Monaten bedeutende Fortschritte für die Einführung seiner High-NA EUV-Maschinen geschafft, die Aktie profitierte von der technologischen Verbesserungen deutlich. Samsung und TSMC geben nun eine verbindliche Zustimmung ab, um diese Standards für die Produktion von Chips der nächsten Generation zu nutzen. Dies unterstreicht die entscheidende Rolle von ASML im Wettlauf um die fortschrittlichsten Halbleiter und hat direkte Auswirkungen auf die zukünftige Wettbewerbsfähigkeit der Chiphersteller. Der Übergang auf höherwertige Standards beschleunigt Wachstum und ASML’s Gewinnaussichten.

High-NA EUV: Verfügbarkeit und Leistung 2026

Die High-NA EUV-Systeme von ASML sollen bis Ende 2026 eine für die Massenproduktion erforderliche Verfügbarkeit von 90% erreichen. Aktuell sind bereits zehn High-NA EUV-Systeme bei vier Kunden weltweit in Betrieb, weitere drei befinden sich in der Auslieferungs- oder Installationsphase. Das Modell EXE:5200B erreicht im Abnahmetest einen Durchsatz von 135 Wafern pro Stunde (WPH). Jedes dieser Systeme kostet ca. 400 Mio. USD. Die großen Player TSMC und Samsung werden damit Maschinen nutzen, die bereits für Intel im Einsatz sind. Ein lukratives Geschäft für ASML, das abermals die Benchmark setzt.

Samsung ist der führende Hersteller von Speicherchips, während TSMC bei der Produktion von maßgeschneiderten Chips für Unternehmen wie Nvidia Corp. und Apple Inc. führend ist.

ASML’s Strategische Partnerschaften und Produktionspläne

Chipriese TSMC plant, die High-NA EUV-Technologie ab 2030 in der Volumenfertigung für fortschrittliche Knoten einzusetzen. Samsung beabsichtigt, High-NA EUV bis 2028 in der DRAM-Massenproduktion einzuführen. Beide Unternehmen beteiligen sich an einer Initiative zur Entwicklung von 12-Zoll-Fotomasken, die die Produktivität um bis zu 40 % steigern könnte. Intel nutzt die High-NA EUV-Technologie bereits seit Juli 2026 in der Volumenfertigung für ausgewählte Schichten seiner Intel 18A-Prozessknoten.

Die NA-Technologie läuft bislang mit einer NA (numerischen Apertur) von 0,33, die neu-entwickelte Variante schafft einee NA von 0,55 .Damit gibt es bessere Auflösung, statt ca. 13 nm (bei 0,33 NA) sind nun ca. 8 nm möglich.

Technologischer Vorsprung und Reaktion der Aktie

„Zwar galt die Umstellung auf größere Masken lange Zeit als kompliziert und kostspielig, doch bietet diese koordinierte Initiative die Aussicht auf erhebliche Vorteile in der Chipfertigung. Die neue Technologie könnte die Festlegung des Standards von Maschinen mit hoher numerischer Apertur (NA) um 40 % steigern und gleichzeitig den Konstruktionsprozess vereinfachen“, so Marco Pieters, Chief Technology Officer bei ASML am Dienstag. Lange Zeit hatte sich TSMC mit der Umstellung bei seinen Planungen zögerlich verhalten.

Nun wird TSMC jedoch ab 2030 High-NA-Systeme auf Basis der derzeitigen 6-Zoll-Masken einsetzen. Laut der Erklärung streben die beiden Unternehmen an, bis 2031 eine Testlinie zur Herstellung von 12-Zoll-Masken aufzubauen, um diese Technik bis 2033 mit High-NA-Werkzeugen in der Serienproduktion einzusetzen. Ein weiterer Vorteil der High-NA ist, sie ermöglichen einzelne Belichtungsschritte für Strukturen, die bisher mehrere Durchgänge (Multi-Patterning) benötigten.

Nach etwas schwächerer ASML-Eröffnung am Dienstag, kann die Aktie wegen den positiven Nachrichten rund 1,7% auf 1.525 EUR hinzugewinnen. Engagierte Anleger freuen sich über ein Mega-Kursplus von rund 53% seit Jahresbeginn.

Finanzprognose für 2026

ASML hat seine Umsatzprognose für das Gesamtjahr 2026 auf 43 Mrd. EUR bis 45 Mrd. EUR angehoben. Die Bruttomarge wird für 2026 zwischen 54% und 56% erwartet. Im ersten Quartal 2026 erzielte ASML einen Nettoumsatz von 8,767 Mrd. EUR und einen Nettogewinn von 2,757 Mrd. EUR. Rund 45% des Umsatzes im ersten Quartal 2026 stammten aus Südkorea.

ASML Umsatzprognose 2026: 43 Mrd. EUR bis 45 Mrd. EUR
ASML Bruttomarge 2026: 54 % bis 56 %
High-NA EUV Systeme in Betrieb (Sept. 2026): 10 bei vier Kunden
Durchsatz EXE:5200B: 135 Wafer pro Stunde (WPH)
Systemverfügbarkeit High-NA EUV (Ziel Ende 2026): 90 %

Einordnung für die Anleger

Halten. Die verstärkte Kooperation mit den Branchenführern wie Samsung und TSMC sichert ASML eine dominante Position im Markt für fortschrittliche Chipfertigung. Die erhöhte Umsatzprognose und die hohe Bruttomarge für 2026 spiegeln die starke Nachfrage nach ASMLs Technologie wider. Dies festigt ASMLs langfristige Relevanz und Wachstumsaussichten, insbesondere angesichts der steigenden Anforderungen durch KI-Anwendungen.

Hinweis auf Interessenkonflikte: Dieser Beitrag stellt eine Meinung des Autors dar. Der Herausgeber hält Aktien des besprochenen Unternehmens: ASML. Somit besteht konkret und eindeutig ein Interessenkonflikt. Autor, Herausgeber oder Mitarbeiter beabsichtigen, die Aktien – je nach Marktsituation auch kurzfristig – zu kaufen oder zu veräußern, und könnten dabei von erhöhter Handelsliquidität profitieren.

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